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手持式超聲波焊接機的焊接優(yōu)點(diǎn)及焊接結構

更新時(shí)間:2018-10-27  |  點(diǎn)擊率:3016
   手持式超聲波焊接機的焊接優(yōu)點(diǎn)及焊接結構
  一、超聲波金屬焊接優(yōu)點(diǎn):
  1.焊接材料不熔融,不脆弱金屬特性;
  2.焊接后導電性好,電阻系數極低或近乎零;
  3.對焊接金屬表面要求低,氧化或電鍍均可焊接;
  4.焊接時(shí)間短,不需任何助焊劑、氣體、焊料;
  5.焊接無(wú)火花,環(huán)保安全。
  二、超聲波塑料焊接優(yōu)點(diǎn):
  1.焊接速度快,焊接強度高、密封性好;
  2.取代傳統的焊接/粘接工藝,成本低廉,清潔無(wú)污染且不會(huì )損傷工件;
  3.焊接過(guò)程穩定,所有焊接參數均可通過(guò)軟件系統進(jìn)行跟蹤監控,一旦發(fā)現故障很容易進(jìn)行排除和維護。
  三、在超聲波焊接的選擇過(guò)程中,會(huì )根據以下因素選擇合適的焊接結構:
  1.使用的材料;
  2.產(chǎn)品外形和尺寸;
  3.其他需求(水密性等)。
  焊接結構設計遵循以下原則:
  1.上下件起始接觸??;
  2.焊接產(chǎn)品能夠自我校準;
  3.焊頭接觸面在焊接區域正上方。
  四、超聲波焊接的結構設計主要分為兩大類(lèi):
  1.導熔線(xiàn)
  1)提升焊接強度;
  2)降低飛屑;
  3)減少焊接所需時(shí)間;
  4)一定程度上降低焊接所需的振幅。
  2.剪切焊
  1)焊接強度高,可以實(shí)現水密性;
  2)可以用于半晶體塑料的焊接;
  3)對于半晶體塑料避免產(chǎn)生早熔現象。